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财联社12月26日讯（裁剪 史正丞）在2025年将至的节骨眼上，巨匠芯片产业正翘首恭候新一轮“武备竞赛”打响——行业领跑者又要在当年几个月里，把芯片算力的上限重写一番。

研讨到本年头英伟达发布Blackwell B200芯倏得，一张“干事器后面图”引爆铜缆成见的炒作，是以算力大厂的现状一直是不少股民密切眷注的对象。

关于从10月底震撼于今的英伟达股价而言，新一代旗舰产物上市的垂死性也不言而谕。

（英伟达日线图，起原：TradingView）

呼之欲出的算力！5090 PCB缠绵暴露

在北京技术来岁1月7日上昼10点30分，黄仁勋将在拉斯维加斯CES开幕演讲上发布基于BlackWell架构的RTX 50系显卡。首发显卡包括5090和5080，5070 Ti和5070也有可能亮相，但发售上市的技术会晚一些。

天然新显卡的参数各路爆料仍是多次说起，但本周科技论坛Chiphell上的一张“5090 PCB板”相片仍然提供了崭新的视角。

把柄此前爆料，RTX 5090显卡所使用的GB202芯单方面积将达到744浅显毫米，较4090的AD102增多了22%。而在GPU周围的16个焊盘，也对应爆料中提到的32GB显存。

研讨到新一代GDDR7显存带来的带宽晋升，业界正在眷注这张显卡在高负载环境下的发扬，举例4K、8K游戏、东说念主工智能控制、专科骨子创作等。

从近两年的趋势来看，英伟达愈加倾向于在90系列上“堆料”挑战性能极限。爆料透露，RTX 5090显卡将领有21760个CUDA中枢，5080显卡的树立则是10752个CUDA中枢和16GB GDDR7显存.

PCB缠绵也透露，新显卡使用了一个最高复古600W功率的12V-2x6电源连结器，取代上一代的12VHPWR接口。此前在4090发售后，灵验户反应电源接口出现铲除或融解的情况。

B300卷起AI芯片新一轮升级

就在AI大厂还在恭候B200干事器发货的同期，英伟达的下一代AI旗舰芯片也仍是悄然附进。

把柄最新爆料，在来岁3月下旬的GTC 2025上，英伟达将发布B300芯片和对应的GB300干事器平台。B300恰是此前被称为“Blackwell Ultra”的升级版块。

与上一代B200芯片对比，B300的缠绵功耗（TDP）将从1000W提高至1400W。随之而来的是架构、树立和性能的全方针晋升。

GB300最彰着的参数升级是显存，相较于GB200使用8层堆叠的192GB树立，新一代AI干事器将用上12层堆叠的288GB的HBM3e。

GB300其他升级还有：网卡将使用ConnectX 8、光模块从800G升级到1.6T，冷却系统也会重新缠绵，增多愈加先进的水冷板。机柜将标配电容托盘，并提供可选的电板备份单位系统。初步爆料透露，通过Ultra架构的升级，将带来单卡1.5倍的FP4性能晋升。另外，新平台的干事器运算板将初度使用LPCAMM内存模块。